「GaN」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

2025年4月7日週の動き：
半導体メーカーの「悲喜こもごも」　絶好調のTSMC、人員削減のST
STMicroelectronicsは2025年4月、製造拠点と従業員の再編を全社的に実施することを明らかにした。またInfineon Technologiesは、Marvell Technology（以下、Marvell）の車載イーサネット事業部門を25億米ドルで買収すると発表している。（2025/4/16）

スマホの急速充電回路など向け：
同等サイズのGaN HEMTよりも低いオン抵抗を実現したMOSFET
ロームは、パッケージの外形寸法が2.0×2.0mmと小さく、オン抵抗が2.0mΩ（代表値）のN型30V耐圧コモンソース構成のMOSFET「AW2K21」を開発、量産を始めた。スマートフォンの急速充電回路などに提案していく。（2025/4/16）

エレコム、小型設計の2ポートType-C充電器
エレコムは、小型デザイン筐体を採用した2ポート搭載USB充電器計3製品を発表した。（2025/4/15）

産業向けに：
ショットキーダイオード内蔵GaNパワートランジスタ、Infineonが開発
　Infineon Technologiesが、「世界初」（同社）となる、ショットキーダイオード内蔵の産業用GaNパワートランジスタ「CoolGaN Transistors G5」ファミリーを開発した。デッドタイム損失を低減することで電力システムの性能を向上し、システム全体の高効率化を進めると同時に、パワーステージ設計簡素化による部品表（BOM）コスト低減も実現するとしている。（2025/4/14）

組み込み開発ニュース：
6kW超の電力パス保護が可能な電源向けPMIC、電力需要増すデータセンター向け
日本テキサスインスツルメンツ（日本TI）は、業界初の電力パス保護機能を搭載するデータセンターの電源向けパワーマネジメントIC「TPS1685」を発表した。（2025/4/9）

電動化：
マツダが次世代半導体を使った自動車部品の共同開発をスタート
マツダとロームは、次世代半導体として注目される窒化ガリウム製パワー半導体を使用した自動車部品の共同開発を開始した。次世代半導体の実装化で自動車の技術革新に寄与する。（2025/4/7）

2035年に7兆7710億円規模へ：
パワー半導体市場、25年後半に在庫が正常化　26年から成長拡大
富士経済はパワー半導体の世界市場を調査、2035年には7兆7710億円規模に達すると発表した。2024年に比べ2.3倍の市場規模となる。2024年は電気自動車（EV）の需要鈍化などで在庫を抱えたが、長期的には電動車の普及拡大などにより、パワー半導体市場は大きく伸びると予測した。（2025/4/7）

三菱電機 MGFS52G40MB：
5G基地局向けGaN電力増幅器モジュール
三菱電機は、5G massive MIMO基地局向けGaN電力増幅器モジュール「MGFS52G40MB」を発表した。独自の整合回路設計技術を適用し、3.6〜4.0GHz帯へ対応。より多くの国や地域の5G基地局の普及拡大に貢献する。（2025/4/4）

車載半導体：
自動車に不可欠なモーターとパワー半導体、東芝の戦略は
車載用半導体にどのように取り組むのか。東芝デバイス＆ストレージが説明会を開き、戦略を紹介した。（2025/4/3）

サプライチェーン強化へ：
STと中国Innoscience、GaN開発／製造で提携　互いの拠点活用
STMicroelectronicsは2025年3月31日（スイス時間）、中国の窒化ガリウム（GaN）パワー半導体メーカーであるInnoscienceと、GaN技術の開発と製造に関する契約を締結した。GaNパワー技術の共同開発を行うほか、欧州や中国の製造拠点を互いに活用しサプライチェーン強化を目指す。（2025/4/1）

2027年度に実用化へ：
ロームがマツダと車載GaNパワー半導体搭載品を共同開発
ロームとマツダが、GaNパワー半導体を用いた自動車部品の共同開発を開始した。2025年度中にコンセプトの具現化とデモ機によるトライアルを実施し、2027年度の実用化を目指す。（2025/3/27）

北米などの5G Massive MIMO基地局用：
3.6G〜4.0GHz帯対応GaN電力増幅器モジュール 三菱電機
三菱電機は、3.6G〜4.0GHz帯で動作する平均出力電力16Wの5G基地局用GaN電力増幅器モジュール「MGFS52G40MB」を開発、サンプル出荷を始めた。5G Massive MIMO基地局用装置の製造コスト削減や電力消費の低減が可能となる。（2025/3/24）

PR：レノボのワークステーションは性能が高くてメンテナンスしやすいだけでない！　中の人だからこそ分かる“強さ”
レノボ・ジャパンは多彩な法人向けPCを販売している。「ThinkPad P」「ThinkStation」は、パワフルなワークステーションモデルで、処理パフォーマンスを重視するユーザーにピッタリだ。その中でもお勧めのモデルや、法人向けWeb直販サービス「Lenovo Pro」を紹介しよう。（2025/3/25）

電動化：
ナトリウムイオン電池がモバイルバッテリーに、車載で実績のあるセルを採用
エレコムはナトリウムイオン電池を使用したモバイルバッテリーを発売する。（2025/3/14）

PR：「iPhone 16e」で使いたい！　TORRASの保護ケースとアイデア充電アイテムを試してみた
待望の低価格＆高性能iPhoneとして「iPhone 16e」が発売され、これから購入を考えている人も多いだろう。そこでおすすめなのが、TORRASの保護ケースと、USB Type-C充電器やモバイルバッテリーだ。これらの製品を実際にiPhone 16eで試してみた。（2025/3/10）

高出力領域で拡大へ：
ついにAIサーバに、次は車載へ　GaNパワー半導体で攻めるローム
急速な成長を続ける窒化ガリウム（GaN）パワー半導体市場での展開で、ロームが新たな段階に入った。これまでは民生機器向けが中心だったが、AIサーバ用電源ユニットに初採用されたことを皮切りに、車載などのハイパワーアプリケーションでの採用拡大を狙う。（2025/3/11）

CIOが「楽天スーパーSALE」で充電器やモバイルバッテリーなど最大50％オフ　3月11日まで
CIOは、3月11日まで開催する「楽天スーパーSALE」へ参加。モバイルバッテリー「SMARTCOBY」シリーズやGaN急速充電器「NovaPort」シリーズなどを最大50％オフで提供する。また、最大1000円オフクーポンも配布している。（2025/3/5）

AIからスピントロニクスまで：
半導体業界 2025年の注目技術
編集部が選んだ2025年の注目技術を紹介する。（2025/3/3）

26年には8インチ化も：
ロームが25年に第3世代GaN HEMT量産へ　TSMCとQoss改善
ロームは、650V耐圧GaN HEMTの第3世代を2025年に量産開始する。高いGaNプロセス技術を有するTSMCと共同で、スイッチング損失低減に関わる出力電荷量（Qoss）の改善に取り組んでいて、第3世代品では現行品からQossを大幅に削減する。また、2026年には、GaNパワー半導体製造の8インチ化も計画する。（2025/2/27）

組み込み採用事例：
650V耐圧のGaN-HEMTがAIサーバ向け電源ユニットに採用
ロームのEcoGaN製品GaN-HEMTが、Murata Power SolutionsのAIサーバ向け電源ユニットに採用された。同GaN-HEMTは、650V耐圧のTOLLパッケージを採用し、電源の高効率動作と小型化に貢献する。（2025/2/27）

FLOSFIA出身CEOの再挑戦：
三拍子そろった好材料　次なるパワー半導体「二酸化ゲルマニウム」の可能性
SiCやGaNのさらに次の世代のパワー半導体材料として期待される二酸化ゲルマニウム。その社会実装を目指す立命館大学発のスタートアップ、Patentixで社長兼CEOを務める衣斐豊祐氏と、Co-CTO（共同最高技術責任者）を務める金子健太郎氏に話を聞いた。（2025/2/27）

雪で覆われた青森駅前、そこで芽吹くのは……　ひょっこり顔を出す“ありえないもの”の姿に23万いいね「ふきのとうみたい」「風物詩だわぁ」
収穫が待ち遠しい。（2025/2/27）

CIO、最大50％オフの「Amazon スマイルSALE 新生活」へ参加　モバイルバッテリーや急速充電器がお得に
CIOは、2月28日9時〜3月4日23時59分に開催される「Amazon スマイルSALE 新生活」へ参加。モバイルバッテリー「SMARTCOBY」シリーズや、小型GaN急速充電器「NovaPort」シリーズなどが最大50％オフになる。（2025/2/25）

6G通信用でRF半導体需要が拡大：
化合物半導体市場、2031年に7兆9920億円規模へ
化合物半導体の世界市場は、2024年見込みの4兆4584億円に対し、2031年には7兆9920億円規模に達する。今後はLEDチップやパワー半導体が市場拡大に寄与する。富士キメラ総研が市場調査し、2031年までの予測を発表した。（2025/2/20）

ローム GNP2070TD-Z：
小型／高放熱TOLLパッケージの650V耐圧GaN HEMT
ロームは、TOLLパッケージの650V耐圧GaN HEMT「GNP2070TD-Z」の量産を開始した。産業機器や車載機器の中でも、大電力対応が求められるアプリケーションに適している。（2025/2/18）

村田製作所グループ会社が採用：
ロームのGaN HEMT、AIサーバ向け電源に搭載決まる
ロームは2025年2月、Murata Power Solutionsが開発するAIサーバ向け5.5kW出力のM電源ユニットに、ロームの「GaN HEMT」が採用されたと発表した。このGaN HEMTは650V耐圧で高放熱のTOLLパッケージを用いている。（2025/2/18）

最大165Wの「MoveBoost」、計4ポート搭載でスマホやPCを急速充電　Glotureから
Glotureは、充電ソリューション「MoveBoost」のクラウドファンディングを開始。最大165WでノートPCなども充電でき、内蔵のNTC温度センサーで放熱を制御する。支援者限定の専用スタンドも提供する。（2025/2/13）

MICRODIA、バッテリーへの負荷を抑えた充電が可能なUSB急速充電器
宏福商事は、米MICRODIA製となるUSB急速充電器「MICRODIA GaN Wall Charger Nano」シリーズの国内取り扱いを発表した。（2025/2/13）

組み込み開発ニュース：
650V耐圧GaN-HEMTのTOLLパッケージ品を量産開始、小型と高効率化のニーズに対応
ロームは、650V耐圧GaN-HEMTのTOLLパッケージ品となる「GNP2070TD-Z」の量産を開始した。高耐圧かつ高速スイッチングが求められる電源システムにおいて、小型化と省エネ化に貢献する。（2025/2/12）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
AIデータセンターなどで採用の「転換点」迎えるGaNパワー半導体
市場は6年で7倍に。（2025/2/3）

Intelの凋落、終わりなき分断：
2024年の半導体業界を振り返る
本稿では、2024年下半期（7〜12月）の半導体業界をEE Times Japanの記事とともに振り返る。（2025/1/31）

AYANEOが宇宙に進出!?　地上で“爆速”を実現するかもしれない「AYANEO AG01 Starship Graphics Dock」開封レビュー
AYANEOは、同ブランド初となるeGPU「AYANEO AG01 Starship Graphics Dock」の発送を開始した。本製品はAMD Radeon RX 7600MXTやツールを使わず換装できるSSDスロット採用など機能性の高さだけでなく、他社eGPUと異なり、デザイン性も高い。まずは独特な外観などをレビューしていく。（2025/1/24）

モーター制御／電力変換に特化：
WBGパワー半導体の能力を引き出す　「PSOC Control」第1弾
Infineon Technologiesが、モーター制御および電力変換システム向けに特化した、Arm Cortex-M33ベースの高性能マイコン「PSOC Control」第1弾の発売を発表。同社の産業用およびIoT MCU担当シニアバイスプレジデントであるSteve Tateosian氏がその詳細を語った。（2025/1/24）

SEMICON Japan 2024：
20GHz対応、6Gを見据える次世代RFテストカード　アドバンテスト
アドバンテストは「SEMICON Japan 2024」に出展し、SoC（System on Chip）テストシステム「V93000」用のRFテストカードやパワーマルチプレクサカードを紹介した。（2025/1/24）

“土木×AI”で起きる建設現場のパラダイムシフト（30）：
阪神・淡路大震災から30年に考える　AIを活用した災害復旧のポテンシャル【土木×AI第30回】
2025年で阪神・淡路大震災から30年を迎えます。2024年の元日に発生した能登半島地震の復旧復興もいまだ進まない中、過去の自然災害の教訓から、さまざまな角度で被害拡大の防止策や迅速な復旧策が求められています。そこで今回は、AIを応用した災害対応の最新研究を参照して、その仕組みと有用性について解説します。（2025/1/23）

最大出力100Wで充電、4ポート付きのUSB PD対応AC充電器　サンワから
サンワサプライは、USB Power Delivery規格の最大出力100Wに対応し、USB Type-Cポート×3、USB-Aポート×1を搭載したマルチポートAC充電器「ACA-PD104BK」を発売した。標準価格は1万3200円（税込み）。（2025/1/22）

CES 2025：
「TrackPointなし」「サンダーグレー」のプレミアムThinkPadに「伸びるディスプレイ」搭載ThinkBook――LenovoがAI時代の新ビジネスノートPCを投入
Lenovoが「Think」ブランドのビジネス向けPCの新製品を複数発表した。この記事では、その中でも注目すべき2モデルの概要を紹介する。（2025/1/8）

CIOが「Amazon スマイルSALE」に参加　GaN充電器やモバイルバッテリーが最大50％オフ
CIOが、1月7日まで開催中の「Amazon スマイルSALE」に参加する。モバイルバッテリー「SMARTCOBY」シリーズやGaN急速充電器「NovaPort」シリーズなど、対象製品を最大50％オフで提供中だ。（2025/1/6）

ディスコの独自プロセス「KABRA」：
GaNウエハー取り枚数が8枚から11枚に　インゴットをレーザーでスライス
ディスコは「SEMICON Japan 2024」（2024年12月11〜13日、東京ビッグサイト）に出展し、GaN（窒化ガリウム）などの次世代半導体材料向けソリューションを紹介した。（2025/1/6）

ある日のペン・ボード・ガジェット：
「Copilot+ PC」をめぐる“三大怪獣大決戦”を楽しんだ2024年に、液タブの“最終局面”をうかがう
プロイラストレーターのrefeiaさんが、2024年のアレコレを振り返りました。2024年はある意味、ターニングポイントかもしれませんね。（2024/12/25）

クイズで振り返る2024年＜第1問＞：
「この企業、誰が買った？」2024年のエレクトロニクス業界M＆Aを振り返る
2024年のエレクトロニクス業界のニュースをクイズ形式で振り返る年末企画の第1弾。今回は、2024年の主なM＆Aを振り返ります。（2024/12/25）

福田昭のデバイス通信（483） 2024年度版実装技術ロードマップ（3）：
「第2章：注目すべき市場と電子機器群」の前回版と今回版の違い
「2024年度版　実装技術ロードマップ」の「第2章：注目すべき市場と電子機器群」における、前回版との主な違いを紹介する。（2024/12/19）

定番から応用までネットワークを学ぶ【第7回】
これが分かればネットワーク上級者？　「SAN」と「EPN」とは
ネットワークはその規模や目的、構成によって種類がわかれている。「SAN」と「EPN」はあまり耳にする機会がないかもしれないが、ネットワーク担当者が知るべきネットワークだ。（2024/12/19）

定番から応用までネットワークを学ぶ【第6回】
「VPNって何？」を基礎から解説　仕組みからユースケースまで
さまざまな種類のネットワークの特徴を理解することで、適切なネットワークの設計や構成につながる。「VPN」について基礎から理解を深めよう。（2024/12/12）

車載GaNの普及を促進：
ローム、TSMCと車載GaN開発／量産で提携強化
ロームは2024年12月10日、TSMCと車載GaN（窒化ガリウム）パワーデバイスの開発と量産に関する戦略的パートナーシップを締結したと発表した。（2024/12/11）

研究開発の最前線：
次世代半導体向けの素材とプロセスを共創する研究所を設置
東北大学と住友ベークライトは、同大学 青葉山キャンパス レジリエント社会構築イノベーションセンター（仙台市青葉区）に「住友ベークライト×東北大学 次世代半導体向け素材・プロセス共創研究所」を2025年1月1日に設置する。（2024/12/11）

1億1500万ドルで：
onsemi、UnitedSiC含むQorvoのSiC JFET事業を買収へ
onsemiが、Qorvoから子会社United Silicon Carbide（UnitedSiC）を含むSiC（炭化ケイ素） JFET事業を買収すると発表した。買収額は1億1500万米ドルで、2025年第1四半期に完了する予定だ。同技術の取得によって、AI／データセンターや自動車市場などでの成長加速を狙う。（2024/12/10）

150℃のプロセス温度で製膜可能：
FRAM向け新材料を開発、メモリ動作電圧が6割減に
産業技術総合研究所（産総研）と東京科学大学は、強誘電体メモリ（FRAM）に用いる新材料として「GaScN結晶」を開発した。金属添加物（Sc）の濃度を高めることで、杭電界を小さくした。これにより、従来の窒化物材料と比べメモリ動作に必要な電圧を60％も下げることができるという。（2024/12/6）

定番から応用までネットワークを学ぶ【第5回】
いまさら聞けない「CDN」　Webサイトが“爆速”になる秘密とは
規模や用途に応じてさまざまなネットワークがある。Webコンテンツを高速配信することを目的としたネットワークの「CDN」について解説する。（2024/12/5）

CEATEC 2024で製品を多数展示：
「第3の創業」目指す日本ガイシ　EnerCeraや複合ウエハーで攻勢
日本ガイシは「CEATEC 2024」で、カーボンニュートラルやデジタル社会の実現に向けた同社の技術を紹介した。さらに、薄くて小型のリチウムイオン二次電池「EnerCera」や、高周波デバイス用の複合ウエハーなどを展示した。（2024/12/4）