「車載」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

28nmノードで製造：
「メモリ密度は倍」独自PCM搭載の車載MCUを25年末に量産へ、ST
STMicroelectronicsが、独自の相変化メモリ（PCM）技術に基づく最新メモリ技術「xMemory」搭載した、新しい車載マイコン「Stellar」シリーズを発表した。今後発売する全てのStellar PおよびGシリーズ製品にxMemoryを採用する予定で、まず「Stellar P6」を2025年末ごろに量産開始する。（2025/4/22）

リサイクルニュース：
車載用リチウムイオン電池のリチウムをリサイクルする新プロセス　回収率90％以上
JX金属サーキュラーソリューションズは、車載リチウムイオン電池に含まれるリチウムを回収率90％以上でリサイクルする新プロセスを開発した。（2025/4/22）

ラインアップは21種：
AEC-Q200対応の車載用パワーインダクター、太陽誘電
太陽誘電は、車載用受動部品の認定用信頼性試験規格「AEC-Q200」に対応した巻線フェライト系自動車向けパワーインダクター「LCQPB」シリーズを商品化した。（2025/4/21）

2025年4月7日週の動き：
半導体メーカーの「悲喜こもごも」　絶好調のTSMC、人員削減のST
STMicroelectronicsは2025年4月、製造拠点と従業員の再編を全社的に実施することを明らかにした。またInfineon Technologiesは、Marvell Technology（以下、Marvell）の車載イーサネット事業部門を25億米ドルで買収すると発表している。（2025/4/16）

組み込み開発ニュース：
車載マイコンで快走のインフィニオン、なぜRISC-Vを採用するのか
インフィニオン テクノロジーズ ジャパンは、足元の車載マイコンの事業状況や、新たに採用を決めたオープンソースのプロセッサコアであるRISC-Vの開発体制などについて説明した。（2025/4/16）

ビデオ画像の診断機能付き：
車載向け多機能LCDビデオプロセッサ、ルネサス
ルネサス エレクトロニクスは、車載ディスプレイ向け多機能LCDビデオプロセッサ「RAA278830」を発売した。ビデオ画像の診断機能により、画像のフリーズや色の異常、ちらつき、点滅などを検出できる。（2025/4/16）

各種異常検出機能を搭載：
車載向けCXPI通信ドライバーとレシーバーIC、東芝D&S
東芝デバイス＆ストレージは、車載向け通信プロトコル「CXPI」に準拠したCXPI通信ドライバーおよびレシーバーIC「TB9032FNG」を製品化した。ワイヤハーネスを削減できるため、車両の軽量化に貢献する。（2025/4/14）

ローエンドからハイエンドまで：
「SDV実現の鍵」車載RISC-Vマイコン開発でInfineonが狙うもの
「RISC-Vはソフトウェア定義車（SDV）実現の鍵だ」――。Infineonはドイツ・ニュルンベルクで開催された組み込み技術の展示会「embedded world 2025」において、数年以内のローンチに向け開発を進めるRISC-Vベース車載マイコンによる狙いや計画について紹介した。（2025/4/11）

最少6つの外付け部品で動作：
AEC-Q100 グレード2準拠のBLE対応SoC、ルネサス
ルネサス エレクトロニクスは、Bluetooth Low Energy（BLE）対応の車載用SoC（System on Chip）「DA14533」の販売を開始した。タイヤ空気圧監視システムやキーレスエントリーなどの車載用途に適する。（2025/4/11）

リサイクルニュース：
協業で使用済みリチウムイオン電池のニッケルをリサイクル
パナソニック エナジーと住友金属鉱山は共同で、電池廃材から正極材原料となるニッケルを回収し、リサイクルする取り組みを開始した。パナソニック エナジーの車載事業では初の取り組みとなる。（2025/4/11）

ASIL-Cに対応：
角度誤差は0.3度未満　外乱磁場に強いホール効果位置センサー、TDK
TDKはホール効果2D位置センサー「HAL／HAR3550シリーズ」を発表した。車載安全規格「ASIL-C」に対応していて、ブレーキペダル位置検知やステアリング角度検知といったセーフティクリティカルな用途で使用できる。（2025/4/9）

データセンター事業に集中：
MarvellがInfineonに車載イーサネット事業売却、25億米ドルで
Marvell Technology（以下、Marvell）が、同社の車載イーサネット事業を25億米ドルでInfineon Technologies（以下、Infineon）に売却する。Marvellは注力するデータセンター事業に開発資源を投入し、競争力を強化していく方針だ。（2025/4/8）

高周波数帯域で高いインピーダンス特性：
部品点数削減に貢献　1600mA対応の車載PoC用インダクター
TDKは、車載PoC（Power over Coax）向け巻線インダクター「ADL3225VFシリーズ」を発表した。最大1600mAの大電流に対応していて、高周波数帯で高いインピーダンス特性を実現している。高速信号／高機能アプリケーションでの使用に適する。（2025/4/7）

モノづくり総合版メルマガ 編集後記：
ドイツの車載チップレット開発に新展開、imecが進出＆Fraunhoferらもハブ新設
ドイツにおけるチップレット技術開発の進展に期待。（2025/4/3）

車載半導体：
自動車に不可欠なモーターとパワー半導体、東芝の戦略は
車載用半導体にどのように取り組むのか。東芝デバイス＆ストレージが説明会を開き、戦略を紹介した。（2025/4/3）

東芝 DCM34xx01シリーズ：
高速伝送／安定動作　車載用デジタルアイソレーター
東芝デバイス＆ストレージは、車載用スタンダードデジタルアイソレーター「DCM34xx01」シリーズ10品種を製品化した。高コモンモード過渡耐性による安定動作と、高速データ伝送を達成している。（2025/4/3）

Microchipが考察：
PR：「SDV時代」を下支え　オープン規格の車載ネットワークがもたらす利点
Microchip Technologyは、SDV（ソフトウェア定義型自動車）ではEthernetなどのオープンな車載ネットワークが重要になると分析している。その理由はなぜか。オープン規格ベースの車載ネットワークがSDVにもたらす利点を、設計者と消費者の両方の視点で解説する。（2025/3/31）

2027年度に実用化へ：
ロームがマツダと車載GaNパワー半導体搭載品を共同開発
ロームとマツダが、GaNパワー半導体を用いた自動車部品の共同開発を開始した。2025年度中にコンセプトの具現化とデモ機によるトライアルを実施し、2027年度の実用化を目指す。（2025/3/27）

±1.0％の精度で電流を変出：
ロームが高精度電流センスアンプICを開発、車載48Vシステムに対応
ロームは、80Vあるいは40Vの入力電圧に対応した高精度の「電流センスアンプIC」を開発、量産を始めたと発表した。新製品は車載信頼性規格「AEC-Q100」に準拠している。（2025/3/27）

ワイヤレス充電対応の車載ホルダー発売　吸盤タイプやエアコン取付タイプなど4種、ペルシードから
ペルシードは、4つの取り付けタイプから選べるQi2対応のワイヤレス充電マグネットスマホホルダーを発売。USBポートとアクセサリソケットを同時に使えるタイプやフレキアーム吸盤タイプなどを利用できる。（2025/3/26）

組み込み開発ニュース：
RISC-Vベースの車載マイコンを開発へ、次世代SDVに求められる多様な要件に対応
Infineon Technologiesは、今後、数年以内にRISC-Vベースの車載マイコンを開発すると発表した。RISC-Vベースの車載マイコンは、次世代のSDVに求められる多様な要件に対応する。（2025/3/19）

マツダ、「マルチ電池」対応の次世代EVを2027年投入　商品拡充と投資抑制を両立へ
マツダは18日、脱炭素に向けた新たな商品戦略を発表した。形状や素材特性が異なるさまざまな車載電池の搭載が可能な「マルチ電池対応」の次世代電気自動車（EV）と、世界最高水準の環境性能を実現する新開発エンジン搭載の独自ハイブリッド車（HV）を2027年に投入する。（2025/3/18）

車載半導体：
SDV時代のゾーンECUには何が求められるか、NXPがMCUを発表
NXP SemiconductorsはSDV向けにE/Eアーキテクチャを進化させる車載マイクロコントローラー「S32K5」を発表した。（2025/3/17）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
世界マイコン市場ランキングで「史上初の1位」になったInfineon
2023年の「車載マイコン市場トップ」発表に続き……（2025/3/17）

NXPがS32K5ファミリーを発表：
ゾーンSDVアーキテクチャを進化させる車載MCU
NXP Semiconductorsは、さまざまなゾーンSDV（ソフトウェア・デファインド・ビークル）アーキテクチャに対応できる車載マイクロコントローラ（MCU）「S32K5ファミリー」を発表した。（2025/3/14）

電動化：
ナトリウムイオン電池がモバイルバッテリーに、車載で実績のあるセルを採用
エレコムはナトリウムイオン電池を使用したモバイルバッテリーを発売する。（2025/3/14）

リテルヒューズ TPSMB-Lシリーズ：
AEC-Q101準拠　低クランプ電圧の車載用TVSダイオード
リテルヒューズは、低クランプ電圧の車載用TVSダイオード「TPSMB-L」シリーズを発表した。800V電気自動車のバッテリーマネジメントシステム専用に設計されている。（2025/3/12）

高出力領域で拡大へ：
ついにAIサーバに、次は車載へ　GaNパワー半導体で攻めるローム
急速な成長を続ける窒化ガリウム（GaN）パワー半導体市場での展開で、ロームが新たな段階に入った。これまでは民生機器向けが中心だったが、AIサーバ用電源ユニットに初採用されたことを皮切りに、車載などのハイパワーアプリケーションでの採用拡大を狙う。（2025/3/11）

2025年度上期に本格稼働：
東芝D＆S、姫路の車載パワー半導体後工程新棟が完成
東芝デバイス＆ストレージの姫路工場（兵庫県太子町）で建設していた車載パワー半導体後工程新製造棟が完成した。今後装置の搬入を進め、2025年度上期から本格的な生産を開始する予定だ。（2025/3/7）

トレックス XD6138シリーズ：
AEC-Q100 Grade1準拠　分割抵抗不要の電圧検出器
トレックス・セミコンダクターは、車載信頼性規格AEC-Q100 Grade1に準拠した、高耐圧センス端子分離遅延付電圧検出器「XD6138」シリーズを発表した。分割抵抗が不要で、直接電圧監視ができる。（2025/3/7）

今後数年以内に：
Infineonが車載初のRISC-Vマイコンを展開へ
Infineon Technologiesが、今後数年以内にRISC-Vベースの新しい車載マイコンファミリーをローンチすると発表した。同社の展開する車載マイコン「AURIX」シリーズに加わる。（2025/3/6）

AUTOSARを使いこなす（35）：
SDVにおけるソフトウェアの「インテグレーション」について考えてみる
車載ソフトウェアを扱う上で既に必要不可欠なものとなっているAUTOSAR。このAUTOSARを「使いこなす」にはどうすればいいのだろうか。連載第35回は、SDVに注目が集まる中で改めて求められている「再利用」や「自動化」に、「インテグレーション」がどう絡んでくるかについて考える。（2025/3/6）

日本TI AWRL6844、AM2754-Q1、AM62D-Q1、TAS6754-Q1：
エッジAI対応の高精度レーダーセンサーなど車載向け4種
テキサス・インスツルメンツは、車載向け製品として、エッジAI対応のレーダーセンサー「AWRL6844」とマイクロコントローラー「AM2754-Q1」、オーディオプロセッサ「AM62D-Q1」、オーディオアンプ「TAS6754-Q1」を発表した。（2025/3/5）

サンワ、67W給電に対応したシガープラグ接続対応カーチャージャー
サンワサプライは、USB PDに対応した3ポート搭載車載USB充電器「CAR-CHR83CPD」を発表した。（2025/3/4）

新電元工業 MF2008SW：
理想ダイオードとして利用できるNチャンネルMOSFETゲートドライバーIC
新電元工業は、車載機器向けのハイサイドNチャンネルMOSFETゲートドライバーIC「MF2008SW」を発売した。NチャンネルMOSFETと組み合わせることで、理想ダイオードや半導体リレーとして使用できる。（2025/3/4）

ネクスペリア PESD1ETH10L-Q、PESD1ETH10LS-Q：
低静電容量の車載イーサネット向けESD保護ダイオード
ネクスペリアは、OPEN Allianceの要件に準拠した車載イーサネット向けESD保護ダイオード「PESD1ETH10L-Q」「PESD1ETH10LS-Q」を発表した。両製品とも静電容量が0.4pFと低い。（2025/2/27）

オートモーティブ ワールド2025：
SDV、800V化……　次世代自動車トレンドに対応するST製品
STマイクロエレクトロニクス（以下、ST）は「オートモーティブ ワールド2025」にて、次世代の自動車トレンドを踏まえた車載マイコンやバッテリーマネジメントソリューションを紹介した。（2025/2/26）

本社CEOと日本法人社長が語る：
半導体事業が好調のams OSRAM、日本市場では「非車載領域を強化」
ams OSRAMの日本法人であるams-OSRAMジャパンは2025年2月20日、事業状況と戦略についての説明会を開催した。（2025/2/25）

エコシステムを生かす：
STが車載マイコンに照準 STM32も車載展開へ
STMicroelectronicsが車載マイコン分野を加速させる。車載用プラットフォーム「Stellar」の製品群を拡充し、汎用マイコンとして高いシェアを持つ「STM32」も車載向けに展開していく。【訂正あり】（2025/2/21）

リテルヒューズ TPSMB非対称シリーズ：
車載SIC MOSFET向け　非対称TVSダイオード
リテルヒューズは、車載用炭化ケイ素（SiC） MOSFET向けに、非対称の過渡電圧サプレッサーダイオード「TPSMB非対称TVSダイオード」シリーズを発表した。高性能な過電圧保護が必要なSiC MOSFETゲートドライバーに対し、優れた保護機能を提供する。（2025/2/21）

吸盤でダッシュボードに取り付けられるMagSafe対応車載ホルダー　サンワから2980円で
サンワサプライは、吸盤取り付けタイプのMagSafe対応車載ホルダー「200-CAR117」を発売。360度回転する台座に2カ所のヒンジを搭載し、見やすい角度に調整できる。ダッシュボードをはじめデスクやキッチンなどでも利用可能だ。（2025/2/19）

ローム GNP2070TD-Z：
小型／高放熱TOLLパッケージの650V耐圧GaN HEMT
ロームは、TOLLパッケージの650V耐圧GaN HEMT「GNP2070TD-Z」の量産を開始した。産業機器や車載機器の中でも、大電力対応が求められるアプリケーションに適している。（2025/2/18）

「ドライブレコーダー本体」の売れ筋ランキング【2025年2月17日版】　もはや車載は当たり前に？
今売れている商品は？　Amazon.co.jpの「ドライブレコーダー本体」カテゴリーから、売れ筋ランキングをお届けします。（2025/2/17）

製品保証温度は最大155℃：
1650mAの大電流と広帯域を両立、車載PoC用インダクター
TDKが自動運転や先進運転支援システム発展に伴う課題に対応する、新たな車載PoC用インダクターを開発した。独自の材料設計や構造設計によって、従来比1.5倍の大電流対応や広帯域での高いインピーダンス特性などを両立している。（2025/2/13）

車載ソフトウェア：
東芝情報システムが川崎市内に車載ソフト開発の新拠点を開設
東芝情報システムは、川崎市川崎区に、新拠点「車載ソフトウェア開発センター」を開設した。主要取引先となるデンソーのソフトウェア戦略に対し、迅速かつ的確に応える体制を整える。（2025/2/13）

新電元工業 TOLLパッケージシリーズ：
実装面積25％低減、車載用大電流パワーMOSFET
新電元工業は、車載機器向け第5世代パワーMOSFET「TOLLパッケージ」シリーズを発売した。新パッケージによって実装面積を従来品に比べて約25％削減。定格電流232Aの大電流を達成した。（2025/2/12）

置き去り検知や機械学習に注目：
「CES 2025」から見る車載半導体トレンド
自動車メーカーの設計アプローチが従来のドメインアーキテクチャからゾーンアーキテクチャへと移行する中、センサー機能の最適化や、マルチモーダル入力データと機械学習（ML）とを融合させた状況認識が推進されている。本稿では、「CES 2025」で展示された車載向けのソリューションを紹介する。（2025/2/6）

STマイクロ VNH9030AQ：
リアルタイム診断機能つき　車載向けフルブリッジDCモータードライバー
STマイクロエレクトロニクスは、車載向けフルブリッジDCモータードライバー「VNH9030AQ」を発表した。リアルタイム診断機能や出力ステータスモニター専用のピンを搭載している。（2025/2/5）

キーサイト Novus mini automotive：
次世代車載インタフェース対応　SFPネットワークテストプラットフォーム
キーサイト・テクノロジーは、SFPネットワークテストプラットフォーム「Novus mini automotive」を発表した。10BASE-T1SやマルチギガバイトBASE-T1など次世代車載インタフェースに対応する。（2025/1/31）

SDVフロントライン：
SDVは日本の車載ソフトウェア開発の慣習を変えるチャンスになる
100年に一度の変革期にさらされている日本の自動車業界が厳しい競争を勝ち抜くための原動力になると見られているのがSDVだ。本連載では、自動車産業においてSDVを推進するキーパーソンのインタビューを掲載していく。第2回は、車載ソフトウェア標準化団体であるAUTOSARの日本地域代表を務める後藤正博氏に話を聞いた。（2025/1/23）