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スタンバイ時の電流をモジュール全体で0.5mAに

小型、低消費電力のWiMAX向けチップセット、富士通

2008/06/16

　富士通マイクロエレクトロニクスは6月16日、モバイル端末に搭載するモバイルWiMAX小型モジュール向けのチップセットを開発し、2008年8月から全世界を対象にサンプル出荷を開始すると発表した。RF LSI（高周波チップ）は2.5GHz以外にも欧州向けの3.5GHz、カナダや東南アジアなどで使われる2.3GHzなど、WiMAXフォーラムで定められた周波数帯をほぼすべてカバーするという。

　モバイルWiMAX通信に必要となるベースバンドLSI「MB86K22」と、RF LSI「MB86K52」、電源LSI「MB39C316」の3つから構成される。WiMAXモジュール全体で12ミリ角と小型にできるのが特徴。サンプル価格は、3チップ合計で8000円（税込み）。2010年度までに85億円の売り上げを見込む。

　ベースバンドLSIでは65ナノメートルのCMOSプロセス技術の採用により、動作時の消費電力を従来製品から36％削減したほか、富士通研究所と共同開発した使用していない回路ブロックの電力を遮断するパワーゲーティング技術を用いることで省電力化。WiMAXモジュール全体でスタンバイ電流を0.5ミリアンペアに抑えた。同社では、こうした省電力性能はモバイルWiMAX端末の長時間駆動に貢献するとしている。